電子產(chǎn)品設計的基本流程包括項目啟動(dòng)，市場(chǎng)調研，項目規劃，項目詳細設計，原理圖設計，PCB布局、布線(xiàn)，PCB制板、焊接，功能、性能測試等環(huán)節，一般按下面的步驟進(jìn)行電子產(chǎn)品設計：

1、獲取產(chǎn)品需要實(shí)現的功能；

2、確定設計方案，列出需要的元件清單；

3、根據元件清單，繪制元件符號庫；

4、根據需要設計的功能，調用元件符號庫，繪制原理圖，用仿真軟件進(jìn)行仿真；

5、根據實(shí)際的元件外形，繪制元件封裝庫；

6、根據原理圖，調用元件封裝庫，繪制PCB圖；

7、PCB打樣制作；



8、PCB設計前的仿真分析階段：設計工程師在原理設計的過(guò)程中，PCB設計前通過(guò)對時(shí)序、信噪、串擾、電源構造、插件信號定義、信號負載結構、散熱環(huán)境、電磁兼容等多方面進(jìn)行預分析，可以使設計工程師在進(jìn)行實(shí)際的布局布線(xiàn)前對系統的時(shí)間特性、信號完整性、電源完整性、散熱情況、EMI等問(wèn)題做一個(gè)最優(yōu)化的分析，對PCB設計作出總體規劃和詳細設計，制定相關(guān)的設計規則、規范用于指導后續整個(gè)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)設計。當然這些工作大多需要由專(zhuān)業(yè)的PCB設計工程師來(lái)完成，原理設計工程師通常沒(méi)有辦法考慮到這樣細致和全面;

9、PCB設計后的仿真分析階段：在PCB的布局、布線(xiàn)過(guò)程中，PCB設計工程師需要對產(chǎn)品的信號完整性、電源完整性、電磁兼容性、產(chǎn)品散熱情況作出評估。若評估的結果不能滿(mǎn)足產(chǎn)品的性能要求，則需要修改PCB圖、甚至原理設計，這樣可以降低因設計不當而導致產(chǎn)品失敗的風(fēng)險，在PCB制作前解決一切可能發(fā)生的設計問(wèn)題，盡可能達到一次設計成功的目的。該流程的引入，使得產(chǎn)品設計一次成功成為了現實(shí);

10、電路焊接、調試、測試驗證階段:設計工程師在測試驗證階段，一方面驗證產(chǎn)品的功能、性能的指標是否滿(mǎn)足產(chǎn)品的設計要求。另外一個(gè)方面，可以驗證在PCB設計前的仿真分析階段和PCB設計后的仿真分析階段所做的所有的仿真工作、分析工作是否是準確、可靠，為下一個(gè)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)奠定很好的理論和實(shí)際相結合的基礎, 如果不符合設計要求則重復上面的步驟。

從上面的流程大家可以看出，采用新的高速PCB設計流程，雖然在產(chǎn)品一輪開(kāi)發(fā)周期上較傳統的PCB設計方法產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期長(cháng)，所要投入的人力多。但從整個(gè)產(chǎn)品的立項到產(chǎn)品上市這個(gè)周期上看，無(wú)疑前者要短的多。原因很簡(jiǎn)單，在傳統的PCB設計流程中，PCB板的性能只有在制作完成后才能夠通過(guò)儀器測量來(lái)評判。在PCB板調試階段中發(fā)現的問(wèn)題，必須等到下一次PCB板設計中加以修改。而新的流程中，這些問(wèn)題絕大多數將會(huì )在設計的過(guò)程中解決了。
   
電子產(chǎn)品從開(kāi)發(fā)到上市的階段流程

產(chǎn)品構思與選取：主要是尋求產(chǎn)品構思;
產(chǎn)品概念與評估：重視市場(chǎng)分析和戰略;
產(chǎn)品定義與項目計劃：產(chǎn)品開(kāi)發(fā)工作基礎階段;
設計與開(kāi)發(fā)：按方案進(jìn)行產(chǎn)品開(kāi)發(fā);
產(chǎn)品測試與驗證：工作重點(diǎn)是測試和驗收;
產(chǎn)品上市：做好上市前的評估工作。

以上介紹的是電子產(chǎn)品設計步驟與開(kāi)發(fā)流程，僅供參考，實(shí)際應用要靈活調整，最后希望對你有幫助，不負你的時(shí)間，謝謝。